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替代60瓦白炽灯泡 LED芯片商800流明到位

2018-01-08 00:27      点击:

  替代60瓦白炽灯泡LED芯片商800流明到位

  各国白炽灯禁用与禁产的标准将自2011年接连发动,东芝(Toshiba)、飞利浦(Philips)等发光二极管(led)灯具大厂纷繁展开球泡灯布置,特别在高电压(HV)LED技能迭有发展之下,LED芯片厂已成功开宣布800流明球泡灯,且正活跃研制1,000流明以上球泡灯,以加快抢攻60瓦白炽灯泡地图。

  替代60瓦白炽灯泡LED芯片商800流明到位

  跟着各国禁用与禁产白炽灯的时程逐渐迫临,东芝、飞利浦、GE、LEDON OLED Lighting等LED灯具大厂早已紧锣密鼓强化布局旗下的产品线,除了标榜长寿数、发光功率及价格优势之外,晶元光电研制中心氮化物研制群协理洪详竣表明,有鉴于本钱为LED照明遍及的要害,800流明球泡灯、每美元达1,000流明的封装、高电压LED及添加红光LED的暖白光LED将为大势所趋,因而成为LED芯片商戮力耕耘的技能要点。

  近期,飞利浦、东芝首先业界开宣布800流明的LED球泡灯,以替代60瓦白炽灯泡,方针是在2011年到达价格40美元,以替代20美元的40瓦白炽灯泡,至2015年到达8美元的价格。洪详竣剖析,为下降光电丢失,未来LED灯具大厂必然朝逾越1,000流明跨进。

  此外,洪详竣着重,调查冷白光和暖白光LED发光功率、价格演进,为加快LED替代白炽灯市占,每美元1,000流明的封装技能将势不可当,一旦顺畅量产成功,冷白光LED将可达每千流明1美元,已为各LED芯片厂2015年的方针。预期至2012年,每美元500流明LED顺畅量产后,将有助于扩展LED照明商场浸透率达30%。

  另值得重视的是高电压LED,相较于直流计划,高压电计划可削减发光功率下降,替代60瓦白炽灯泡 L且实施更高功率的驱动器,加上不会呈现交流电计划的毛病弊端,以及制作本钱低和出产简单性,将成为最简单到达高性价比LED灯泡的计划。洪详竣指出,高电压LED首要瞄准室内照明,将有利于简化LED与电源变换器的规划。

  现阶段,很多LED芯片商正试图藉由添加AIGalnP中的红光LED完成高演色性,洪详竣阐明,相较于蓝光LED混合荧光粉的暖白光计划演色性达82%,混合红光LED的暖白光演色性可高达90%,因而将为商场干流。如今,红光LED发光功率已达每瓦180流明、蓝光LED已达每瓦162流明。

  另一方面,相较于传统LED封装技能,覆晶(Flip Chip)(又称倒晶)封装技能兼具良率高、导热作用强、出光量添加、薄型化等特色,因而逐渐在LED封装范畴矛头毕露,惟初期出资大、每小时产值(UPH)远较传统制程低,将为LED封装厂商戮力战胜的开发应战。

  覆晶封装露矛头出资本钱/UPH检测倍增

  亿光电子研制三处副处长徐锡川表明,覆晶封装技能具有散热佳、出光面积增大、小型化及良率高的优势,因而逐渐取得商场喜爱,然囿于初期出资金额相当可观,加上UPH不及传统绑晶(Die+Wire Bond)制程,因而垫高技能进入门坎,一起也成为LED封装商活跃战胜的技能难题。

  虽然传统绑晶制程具有初期出资金额低、产能高及可沿袭既有出产设备长处,却有散热不易、小型化封装良率难提高、需高温接合等缺点。有别于传统LED封装的固晶方法,覆晶封装系将芯片直接翻转对坐落基板上的金凸块(Bump),再藉由外加能量到达固晶意图。该技能有助于缩短LED制程于高温烘烤时刻,以减低物料热应力,且制程简化易于良率控管,此外,因为芯片所发生的热经由金凸块传导至基板上,故导热作用佳,以及去除芯片上电极遮挡出光面积之下,致使出光量添加。该封装制程要求物料质量,即基板镀层、芯片电极,以及瓷嘴规划、金线原料/线经与制程参数。

  因为节能灯发光功率、节能、寿数、体积及环保皆不及LED,再加上英国卫生部发布关于节能灯的正告,打破节能灯将导致汞开释的严峻风险,并形成环境污染,因而虽然现阶段LED价格竞争力不敌节能灯,后势仍深具潜力。为加快LED遍及,覆晶封装技能将可望在商场中矛头毕露,招引各LED封装厂争相布局。

  另值得重视的是,LED朝装备密布化的规划演进,鼓励高导热散热基板需求,再加上LED基板迈向微型化,以及野外照明和大型化产品关于牢靠度要求愈加苛刻,因铝基板微型化难度高、膨胀系数较高,遂使陶瓷基板与硅基板顺势鼓起,特别硅基板产能从4吋晋级至8吋晶圆,将有助于加快到达商品化方针。

  微型化/高导热需求殷LED硅基板矛头毕露

  聚鼎科技技能处副理沙益安表明,高导热封装技能可下降接口热阻、提高热传系数,因而LED基板的挑选至关重要,其间,铝基板微型化不易,加上膨胀系数高达20ppm/K,故信任度偏低,遂使陶瓷基板和硅基板需求鼓起。但因直接镀铜基板(DPC)投入设备本钱较高,且相较DPC,硅基板尺度可更小,特别产能箭步提高后,出产本钱降达75%。

  硅基板首要代表厂商为普瑞光电(BridgELux),然该公司不讳言,旗下硅基板LED商品化仍需2~3年。Bridgelux已开宣布每瓦135流明的硅基板LED,低运作电压在350毫安下,达2.9伏特。

  现阶段铝基板在LED TV范畴仍为干流封装技能,ED芯片商800流明到位国内散热胶片与铝基板制作商聚鼎科技,已抢先业界开宣布卷对卷(R2R)式12W/mK散热胶片制程,沙益安着重,有别于其他竞争对手推出的湿式制程,聚鼎科技研宣布无溶剂干式接连制程,不爆板且环保,已经过UL认证,并取得夏普(Sharp)等日系LED TV品牌大厂选用。该公司估计于2011年再发布新款12瓦、2瓦的低本钱铝基板产品,以活跃抢攻LED照明地图。

  除高导热散热基板之外,LED驱动IC最新发展相同备受业界重视。跟着LED灯泡与节能灯的零价格格距离降至三倍,预期2013年,LED灯泡的商场浸透率将达10%,为投合LED单价下滑趋势,半导体业者亦致力于减缩LED驱动IC计划本钱,统筹低全体物料清单(BOM)、高变换功率的LED驱动IC产品线将轮番上阵。